একটি স্বয়ংক্রিয় PCB কারখানায় এইচডিআই পিসিবি তৈরি --- ওএসপি পৃষ্ঠের ফিনিস
পোস্ট:০৩ ফেব্রুয়ারী, ২০২৩
বিভাগ: ব্লগ
ট্যাগ: পিসিবি,পিসিবিএ,পিসিবি সমাবেশ,পিসিবি উত্পাদন, পিসিবি পৃষ্ঠ ফিনিস,এইচডিআই
OSP এর অর্থ হল অর্গানিক সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভ, যাকে PCB নির্মাতাদের দ্বারা সার্কিট বোর্ড জৈব আবরণও বলা হয়, কম খরচে এবং PCB উত্পাদনের জন্য সহজে ব্যবহার করার কারণে জনপ্রিয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠের সমাপ্তি।
ওএসপি রাসায়নিকভাবে একটি জৈব যৌগকে উন্মুক্ত তামার স্তরে প্রয়োগ করছে যা সোল্ডারিংয়ের আগে তামার সাথে বেছে বেছে বন্ধন তৈরি করে, উন্মুক্ত তামাকে মরিচা থেকে রক্ষা করার জন্য একটি জৈব ধাতব স্তর তৈরি করে।OSP বেধ, পাতলা, 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm), A° (angstrom) এ পরিমাপ করা হয়।
জৈব পৃষ্ঠ রক্ষাকারী স্বচ্ছ, দৃশ্যত পরিদর্শনের জন্য খুব কমই।পরবর্তী সোল্ডারিংয়ে, এটি দ্রুত সরানো হবে।বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং পরিদর্শন সহ অন্যান্য সমস্ত প্রক্রিয়া সম্পন্ন করার পরেই রাসায়নিক নিমজ্জন প্রক্রিয়াটি প্রয়োগ করা যেতে পারে।পিসিবিতে একটি ওএসপি সারফেস ফিনিস প্রয়োগ করার জন্য সাধারণত একটি কনভেয়রাইজড রাসায়নিক পদ্ধতি বা একটি উল্লম্ব ডিপ ট্যাঙ্ক জড়িত থাকে।
প্রক্রিয়াটি সাধারণত এইরকম দেখায়, প্রতিটি ধাপের মধ্যে ধুয়ে ফেলা হয়:
1) পরিষ্কার করা।
2) টপোগ্রাফি বর্ধিতকরণ: বোর্ড এবং ওএসপি-এর মধ্যে বন্ধন বাড়ানোর জন্য উন্মুক্ত তামার পৃষ্ঠটি মাইক্রো-এচিংয়ের মধ্য দিয়ে যায়।
3) সালফিউরিক অ্যাসিড দ্রবণে অ্যাসিড ধুয়ে ফেলুন।
4) ওএসপি অ্যাপ্লিকেশন: প্রক্রিয়ার এই মুহুর্তে, ওএসপি সমাধানটি পিসিবিতে প্রয়োগ করা হয়।
5) ডিওনাইজেশন রিন্স: ওএসপি দ্রবণটি সোল্ডারিংয়ের সময় সহজে নির্মূল করার জন্য আয়নগুলির সাথে মিশ্রিত করা হয়।
6) শুকনো: ওএসপি ফিনিস প্রয়োগ করার পরে, পিসিবি অবশ্যই শুকিয়ে যেতে হবে।
ওএসপি সারফেস ফিনিস হল সবচেয়ে জনপ্রিয় ফিনিশগুলির মধ্যে একটি।এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদনের জন্য একটি খুব অর্থনৈতিক, পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ বিকল্প।এটি সূক্ষ্ম পিচ/বিজিএ/ছোট উপাদান স্থাপনের জন্য কো-প্ল্যানার প্যাড পৃষ্ঠ প্রদান করতে পারে।OSP পৃষ্ঠ অত্যন্ত মেরামতযোগ্য, এবং উচ্চ সরঞ্জাম রক্ষণাবেক্ষণের দাবি করে না।
যাইহোক, OSP আশানুরূপ শক্তিশালী নয়।এটা তার downsides আছে.ওএসপি হ্যান্ডলিং করার জন্য সংবেদনশীল এবং স্ক্র্যাচ এড়াতে কঠোরভাবে পরিচালনার প্রয়োজন।সাধারণত, একাধিক সোল্ডারিংয়ের পরামর্শ দেওয়া হয় না কারণ একাধিক সোল্ডারিং ফিল্মকে ক্ষতি করতে পারে।এর শেল্ফ লাইফ সমস্ত পৃষ্ঠের সমাপ্তির মধ্যে সবচেয়ে কম।আবরণ লাগানোর পর শীঘ্রই বোর্ডগুলো একত্রিত করা উচিত।প্রকৃতপক্ষে, PCB প্রদানকারীরা একাধিক ফিনিস রিডন করে এর শেলফ লাইফ বাড়াতে পারে।OSP এর স্বচ্ছ প্রকৃতির কারণে পরীক্ষা করা বা পরিদর্শন করা খুবই কঠিন।
সুবিধা:
1) সীসা-মুক্ত
2) সমতল পৃষ্ঠ, সূক্ষ্ম-পিচ প্যাডের জন্য ভাল (BGA, QFP...)
3) খুব পাতলা আবরণ
4) অন্যান্য ফিনিশের সাথে একসাথে প্রয়োগ করা যেতে পারে (যেমন OSP+ENIG)
5) কম খরচে
6) পুনর্ব্যবহারযোগ্যতা
7) সহজ প্রক্রিয়া
অসুবিধা:
1) PTH এর জন্য ভাল নয়
2) সংবেদনশীল হ্যান্ডলিং
3) শর্ট শেল্ফ লাইফ (<6 মাস)
4) প্রযুক্তি crimping জন্য উপযুক্ত নয়
5) একাধিক রিফ্লো জন্য ভাল নয়
6) তামা সমাবেশে উন্মুক্ত হবে, অপেক্ষাকৃত আক্রমণাত্মক প্রবাহ প্রয়োজন
7) পরিদর্শন করা কঠিন, আইসিটি পরীক্ষায় সমস্যা হতে পারে
সাধারণ ব্যবহার:
1) সূক্ষ্ম পিচ ডিভাইস: কো-প্ল্যানার প্যাড বা অসম পৃষ্ঠের অভাবের কারণে এই ফিনিসটি সূক্ষ্ম পিচ ডিভাইসগুলিতে প্রয়োগ করা ভাল।
2) সার্ভার বোর্ড: OSP-এর ব্যবহার লো-এন্ড অ্যাপ্লিকেশন থেকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্ভার বোর্ড পর্যন্ত।ব্যবহারযোগ্যতার এই বিস্তৃত বৈচিত্র এটিকে অসংখ্য অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।এটি প্রায়ই নির্বাচনী সমাপ্তির জন্য ব্যবহৃত হয়।
3) সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি): ওএসপি এসএমটি সমাবেশের জন্য ভাল কাজ করে, যখন আপনাকে একটি পিসিবি পৃষ্ঠের সাথে সরাসরি একটি উপাদান সংযুক্ত করতে হবে।
পেছনেব্লগে
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারি-০২-২০২৩
