এইচডিআই পিসিবি তৈরি --- নিমজ্জন গোল্ড পৃষ্ঠ চিকিত্সা
পোস্ট:28 জানুয়ারী, 2023
বিভাগ: ব্লগ
ট্যাগ: পিসিবি,পিসিবিএ,পিসিবি সমাবেশ,পিসিবি উত্পাদন, pcb পৃষ্ঠ ফিনিস
ENIG বলতে ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/ইমার্সন গোল্ডকে বোঝায়, যাকে রাসায়নিক Ni/Auও বলা হয়, এটির ব্যবহার এখন জনপ্রিয় হয়ে উঠেছে সীসা-মুক্ত প্রবিধানের জন্য জবাবদিহিতা এবং HDI-এর বর্তমান PCB ডিজাইন প্রবণতার জন্য উপযুক্ততা এবং BGA এবং SMTs-এর মধ্যে সূক্ষ্ম পিচগুলির জন্য। .
ENIG হল একটি রাসায়নিক প্রক্রিয়া যা উন্মুক্ত তামাকে নিকেল এবং সোনার সাথে প্লেট করে, তাই এতে ধাতব আবরণের একটি দ্বিগুণ স্তর থাকে, 0.05-0.125 µm (2-5μ ইঞ্চি) নিমজ্জন স্বর্ণ (Au) 3-6 µm (120-) 240μ ইঞ্চি) ইলেক্ট্রোলেস নিকেল (Ni) যেমন আদর্শিক রেফারেন্সে দেওয়া হয়েছে।প্রক্রিয়া চলাকালীন, নিকেল প্যালাডিয়াম-অনুঘটক তামার পৃষ্ঠে জমা হয়, তারপরে আণবিক বিনিময়ের মাধ্যমে নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত অঞ্চলে সোনা লেগে থাকে।নিকেল আবরণ তামাকে জারণ থেকে রক্ষা করে এবং PCB সমাবেশের পৃষ্ঠ হিসাবে কাজ করে, তামা এবং সোনাকে একে অপরের মধ্যে স্থানান্তরিত হতে বাধা দেয় এবং খুব পাতলা Au স্তরটি সোল্ডারিং প্রক্রিয়া না হওয়া পর্যন্ত নিকেল স্তরকে রক্ষা করে এবং কম সরবরাহ করে। যোগাযোগ প্রতিরোধের এবং ভাল wetting.এই বেধ মুদ্রিত তারের বোর্ড জুড়ে সামঞ্জস্যপূর্ণ থাকে।সংমিশ্রণটি উল্লেখযোগ্যভাবে জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়ায় এবং SMT বসানোর জন্য একটি আদর্শ পৃষ্ঠ প্রদান করে।
প্রক্রিয়াটি নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
1) পরিষ্কার করা।
2) মাইক্রো-এচিং।
3) প্রি-ডুবিং।
4) অ্যাক্টিভেটর প্রয়োগ করা।
5) পোস্ট-ডুবিং।
6) ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রয়োগ করা।
7) নিমজ্জন স্বর্ণ প্রয়োগ.
নিমজ্জন সোনা সাধারণত সোল্ডার মাস্ক প্রয়োগ করার পরে প্রয়োগ করা হয়, তবে কিছু ক্ষেত্রে, এটি সোল্ডার মাস্ক প্রক্রিয়ার আগে প্রয়োগ করা হয়।স্পষ্টতই, এটির দাম অনেক বেশি হবে যদি সমস্ত তামা সোনার প্রলেপ দেওয়া হয় এবং শুধুমাত্র সোল্ডার মাস্কের পরে যা উন্মুক্ত করা হয় তা নয়।
উপরের চিত্রটি ENIG এবং অন্যান্য সোনার পৃষ্ঠের সমাপ্তির মধ্যে পার্থক্য চিত্রিত করে।
প্রযুক্তিগতভাবে, ENIG হল PCB-এর জন্য আদর্শ সীসা-মুক্ত সমাধান কারণ এর প্রধান আবরণ সমতলতা এবং একজাতীয়তা, বিশেষ করে VFP, SMD এবং BGA সহ HDI PCB-এর জন্য।ENIG এমন পরিস্থিতিতে পছন্দ করা হয় যেখানে প্ল্যাটেড হোল এবং প্রেস-ফিট প্রযুক্তির মতো PCB উপাদানগুলির জন্য কঠোর সহনশীলতার দাবি করা হয়।ENIG তারের (Al) বন্ধন সোল্ডারিংয়ের জন্যও উপযুক্ত।ENIG দৃঢ়ভাবে সুপারিশ করা হয় বোর্ডের প্রয়োজনে সোল্ডারিং-এর সাথে যুক্ত কারণ এটি বিভিন্ন সমাবেশ পদ্ধতি যেমন SMT, ফ্লিপ চিপস, থ্রু-হোল সোল্ডারিং, ওয়্যার বন্ডিং এবং প্রেস-ফিট প্রযুক্তির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।ইলেক্ট্রোলেস Ni/Au পৃষ্ঠ একাধিক তাপচক্র এবং কলঙ্ক নিয়ন্ত্রণের সাথে দাঁড়ায়।
ENIG এর দাম HASL, OSP, ইমারসন সিলভার এবং ইমারসন টিনের চেয়ে বেশি।ব্ল্যাক প্যাড বা ব্ল্যাক ফসফরাস প্যাড কখনও কখনও প্রক্রিয়া চলাকালীন ঘটে যেখানে স্তরগুলির মধ্যে ফসফরাস জমা হওয়ার কারণে ত্রুটিযুক্ত সংযোগ এবং ভাঙ্গা পৃষ্ঠের সৃষ্টি হয়।আরেকটি নেতিবাচক দিক হল অবাঞ্ছিত চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্য।
সুবিধা:
- সমতল পৃষ্ঠ - সূক্ষ্ম পিচের সমাবেশের জন্য চমৎকার (BGA, QFP...)
- চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি রয়েছে
- দীর্ঘ শেলফ লাইফ (প্রায় 12 মাস)
- ভাল যোগাযোগ প্রতিরোধের
- পুরু তামা PCBs জন্য চমৎকার
- PTH এর জন্য পছন্দনীয়
- ফ্লিপ চিপসের জন্য ভালো
- প্রেস ফিট জন্য উপযুক্ত
- তারের বন্ধনযোগ্য (যখন অ্যালুমিনিয়াম তার ব্যবহার করা হয়)
- চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা
- ভাল তাপ অপচয়
অসুবিধা:
- ব্যয়বহুল
- কালো ফসফরাস প্যাড
- ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সিতে উল্লেখযোগ্য সংকেত ক্ষতি
- পুনরায় কাজ করতে অক্ষম
- টাচ কন্টাক্ট প্যাডের জন্য উপযুক্ত নয়
সর্বাধিক সাধারণ ব্যবহার:
- জটিল পৃষ্ঠের উপাদান যেমন বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ), কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ (কিউএফপি)।
- মিশ্র প্যাকেজ প্রযুক্তি, প্রেস-ফিট, PTH, তারের বন্ধন সহ PCBs।
- তারের বন্ধন সঙ্গে PCBs.
- উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা অ্যাপ্লিকেশন, যেমন শিল্পে PCB যেখানে নির্ভুলতা এবং স্থায়িত্ব অত্যাবশ্যক, যেমন মহাকাশ, সামরিক, চিকিৎসা এবং উচ্চ পর্যায়ের গ্রাহক।
15 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার সাথে একটি লিড PCB এবং PCBA সমাধান প্রদানকারী হিসাবে, PCB ShinTech পরিবর্তনশীল পৃষ্ঠ ফিনিস সহ সমস্ত ধরণের PCB বোর্ড তৈরি করতে সক্ষম।আমরা আপনার সাথে কাজ করতে পারি ENIG, HASL, OSP এবং অন্যান্য সার্কিট বোর্ডগুলিকে আপনার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কাস্টমাইজ করে তৈরি করতে।আমরা মেটাল কোর/অ্যালুমিনিয়াম এবং অনমনীয়, নমনীয়, অনমনীয়-নমনীয় এবং স্ট্যান্ডার্ড FR-4 উপাদান, উচ্চ TG বা অন্যান্য উপকরণ সহ প্রতিযোগিতামূলক মূল্যের PCB গুলি ফিচার করি৷
পেছনেব্লগে
পোস্টের সময়: জানুয়ারী-28-2023
