খবর

উপরের চার্টটি দেখায়, পিসিবি পৃষ্ঠের ফিনিশিং অ্যাপ্লিকেশন গত 20 বছরে প্রযুক্তির বিকাশ এবং পরিবেশ-বান্ধব দিকনির্দেশের উপস্থিতি হিসাবে দুর্দান্তভাবে পরিবর্তিত হয়েছে।
1) HASL সীসা মুক্ত.সাম্প্রতিক বছরগুলিতে কার্যক্ষমতা বা নির্ভরযোগ্যতা ত্যাগ না করে ইলেকট্রনিক্স ওজন এবং আকারে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পেয়েছে, যা HASL-এর ব্যবহারকে অনেকাংশে সীমিত করেছে যার পৃষ্ঠটি অসম এবং সূক্ষ্ম পিচ, BGA, ছোট উপাদান স্থাপন এবং গর্তের মধ্য দিয়ে প্লেট করার জন্য উপযুক্ত নয়।বড় প্যাড এবং ব্যবধান সহ PCB সমাবেশে হট এয়ার লেভেলিং ফিনিশের দুর্দান্ত পারফরম্যান্স (নির্ভরযোগ্যতা, সোল্ডারেবিলিটি, একাধিক থার্মাল সাইকেল থাকার ব্যবস্থা এবং দীর্ঘ শেলফ লাইফ) রয়েছে।এটি সবচেয়ে সাশ্রয়ী মূল্যের এবং উপলব্ধ ফিনিস এক.যদিও HASL প্রযুক্তি নতুন প্রজন্মের HASL সীসা-মুক্ত থেকে RoHS বিধিনিষেধ এবং WEEE নির্দেশনা মেনে বিকশিত হয়েছে, 1980-এর দশকে পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন শিল্পে হট এয়ার লেভেলিং ফিনিস 20-40% পর্যন্ত এই এলাকায় আধিপত্য (3/4) থেকে নেমে এসেছে।
2) ওএসপি.সর্বনিম্ন খরচ এবং সহজ প্রক্রিয়া এবং কো-প্ল্যানার প্যাড থাকার কারণে ওএসপি জনপ্রিয় ছিল।এই কারণে এটি এখনও স্বাগত হয়.জৈব আবরণ প্রক্রিয়াটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি বা উন্নত পিসিবি যেমন ফাইন পিচ, এসএমটি, সার্ভ বোর্ড উভয় ক্ষেত্রেই ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।জৈব আবরণের প্লেট মাল্টিলেয়ারে সাম্প্রতিক উন্নতিগুলি নিশ্চিত করে যে ওএসপি সোল্ডারিংয়ের একাধিক চক্র রয়েছে।যদি PCB-এর সারফেস কানেকশন কার্যকরী প্রয়োজনীয়তা বা শেলফ লাইফ সীমাবদ্ধতা না থাকে, তাহলে OSP হবে সবচেয়ে আদর্শ সারফেস ফিনিস প্রক্রিয়া।যাইহোক, এর ত্রুটিগুলি, ক্ষতি পরিচালনা করার সংবেদনশীলতা, ছোট শেলফ লাইফ, অপরিবাহিতা এবং পরিদর্শন করা কঠিন এর পদক্ষেপটি আরও শক্তিশালী হওয়ার জন্য ধীর করে দেয়।অনুমান করা হয় যে প্রায় 25%-30% PCBs বর্তমানে একটি জৈব আবরণ প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।
3) ENIG.কঠোর পরিবেশে প্রয়োগ করা উন্নত PCB এবং PCB-এর মধ্যে ENIG হল সবচেয়ে জনপ্রিয় ফিনিশ, প্ল্যানার সারফেস, সোল্ডারেবিলিটি এবং স্থায়িত্ব, কলঙ্ক প্রতিরোধের জন্য এর চমৎকার কর্মক্ষমতা।বেশিরভাগ PCB নির্মাতারা তাদের সার্কিট বোর্ডের কারখানা বা ওয়ার্কশপে ইলেক্ট্রোলেস নিকেল / নিমজ্জন সোনার লাইন রাখে।খরচ এবং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ বিবেচনা না করে, ENIG হবে HASL এর আদর্শ বিকল্প এবং ব্যাপকভাবে ব্যবহার করতে সক্ষম।ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণ 1990-এর দশকে গরম বায়ু সমতলকরণের সমতলতা সমস্যার সমাধান এবং জৈবভাবে প্রলিপ্ত প্রবাহ অপসারণের কারণে দ্রুত বৃদ্ধি পেয়েছিল।ENEPIG ENIG এর একটি আপডেট সংস্করণ হিসাবে, ইলেক্ট্রোলেস নিকেল/নিমজ্জন স্বর্ণের কালো প্যাড সমস্যার সমাধান করেছে তবে এখনও ব্যয়বহুল।ইমারসন এজি, ইমারসন টিন এবং ওএসপির মতো খরচ কম প্রতিস্থাপনের কারণে ENIG-এর প্রয়োগ কিছুটা ধীর হয়ে গেছে।এটি অনুমান করা হয় প্রায় 15-25% PCBs বর্তমানে এই ফিনিসটি গ্রহণ করে।বাজেটের কোনো বন্ধন না থাকলে, ENIG বা ENEPIG বেশিরভাগ শর্তে একটি আদর্শ বিকল্প, বিশেষ করে PCB-গুলির জন্য উচ্চ মানের বীমা, জটিল প্যাকেজ প্রযুক্তি, একাধিক সোল্ডারিং প্রকার, থ্রু-হোল, ওয়্যার বন্ডিং এবং প্রেস ফিট প্রযুক্তির অতি-চাহিদার প্রয়োজনীয়তা সহ, ইত্যাদি
4) নিমজ্জন সিলভার.ENIG-এর সস্তা প্রতিস্থাপন হিসাবে, নিমজ্জন সিলভারে খুব সমতল পৃষ্ঠ, দুর্দান্ত পরিবাহিতা, মাঝারি শেলফ লাইফের বৈশিষ্ট্য রয়েছে।যদি আপনার PCB-এর জন্য সূক্ষ্ম পিচ / BGA SMT, ছোট কম্পোনেন্ট বসানো এবং আপনার কম বাজেট থাকাকালীন ভাল-কানেকশন ফাংশন রাখা প্রয়োজন, তাহলে নিমজ্জন সিলভার আপনার জন্য পছন্দনীয় পছন্দ।IAg ব্যাপকভাবে যোগাযোগ পণ্য, অটোমোবাইল, এবং কম্পিউটার পেরিফেরাল ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়। অতুলনীয় বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতার কারণে, এটি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ডিজাইনে স্বাগত জানানো হয়।নিমজ্জন রৌপ্যের বৃদ্ধি ধীর (কিন্তু এখনও উপরে উঠছে) কারণে কলঙ্কিত করার জন্য সংবেদনশীল এবং সোল্ডার জয়েন্ট শূন্যতার কারণে।বর্তমানে প্রায় 10%-15% PCBs এই ফিনিশ ব্যবহার করে।
5) নিমজ্জন টিন.নিমজ্জন টিন 20 বছরেরও বেশি সময় ধরে পৃষ্ঠ ফিনিস প্রক্রিয়ার মধ্যে চালু করা হয়েছে।প্রোডাকশন অটোমেশন হল আইএসএন সারফেস ফিনিশের প্রধান চালক।এটি সমতল পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তা, সূক্ষ্ম পিচ উপাদান স্থাপন এবং প্রেস-ফিট করার জন্য আরেকটি সাশ্রয়ী-কার্যকর বিকল্প।প্রক্রিয়া চলাকালীন কোন নতুন উপাদান যোগ না করার জন্য ISn যোগাযোগ ব্যাকপ্লেনের জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত।টিন হুইকার এবং শর্ট অপারেট উইন্ডো এটির প্রয়োগের প্রধান সীমাবদ্ধতা।সোল্ডারিংয়ের সময় ইন্টারমেটালিক স্তর বৃদ্ধির কারণে একাধিক ধরণের অ্যাসেম্বলিং বাঞ্ছনীয় নয়।উপরন্তু, কার্সিনোজেন উপস্থিতির কারণে টিনের নিমজ্জন প্রক্রিয়ার ব্যবহার সীমাবদ্ধ।অনুমান করা হয় যে প্রায় 5%-10% PCBs বর্তমানে নিমজ্জন টিন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।
6) ইলেক্ট্রোলাইটিক Ni/Au.ইলেক্ট্রোলাইটিক Ni/Au হল PCB পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তির প্রবর্তক।এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জরুরি অবস্থার সাথে উপস্থিত হয়েছে।যাইহোক, খুব উচ্চ খরচ চমত্কারভাবে এর প্রয়োগ সীমাবদ্ধ করে।আজকাল, নরম সোনা প্রধানত চিপ প্যাকেজিং সোনার তারের জন্য ব্যবহৃত হয়;শক্ত সোনা প্রধানত সোনার আঙ্গুল এবং আইসি ক্যারিয়ারের মতো নন-সোল্ডারিং জায়গায় বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়।ইলেক্ট্রোপ্লেটিং নিকেল-সোনার অনুপাত প্রায় 2-5%।